На стартовавшей конференции Mobile World Congress 2017 в Шанхае чипмейкер Qualcomm объявил о пополнении 400 серии мобильных платформ новой SoC — Snapdragon 450. Это решение найдет свое применение в смартфонах и планшетных ПК среднего класса. Платформа выполнена по нормам 14-нанометрового техпроцесса FinFET и является преемником чипа Snapdragon 435, который предпочитали устанавливать в бюджетных устройствах. Заявленный рост производительности составил 25% и достигнуто снижение потребления энергии на 25% по сравнению с предшественником.
Конфигурация Snapdragon 150 включает в себя 8 ядер Cortex-A53, работающих на частоте 1,8 ГГц и обработку графики выполняет графический чип Adreno 506, находящийся на вооружении Snapdragon 625. Однокристальная система получила LTE-модем Snapdragon X9, обеспечивающий скорость передачи данных до 300 Мбит/с, поддержку широкополосных сетей через Snapdragon AII Mobile, Wi-Fi 802.11ac и MU-MIMO. Мобильные устройства с новой платформой на борту смогут предлагать экраны разрешением 1920х1200 точек, двойные камеры до 13 МП или одинарную на 21 МП, быструю зарядку Quick Charge 3.0 и оперативную память формата LPDDR3. Массовое производство Snapdragon 450 развернется в III квартале текущего года, а первые устройства с ней выйдут в конце года.
