Как известно, чем меньше техпроцесс, тем экономичнее чип. Сегодня уже никого не удивить 16-нанометрами и этот год обещает стать годом 10-нанометровый процессоров. Вслед за Samsung 10-нм техпроцесс освоила компания TSMC, которая займется производством чипов по этой технологии. Сегодня пришло сообщение, что разработки TSMC легли в основу Kirin 970, который получит 8 ядер и будет изготовлен по нормам 10-нм техпроцесса FinFET.
В чипе Hisilicon Kirin 970, который увидит свет во второй половине нынешнего года, будут использоваться высокопроизводительные ядра Cortex-A73 с максимальной тактовой частотой 2,8 – 3 ГГц. Предсказывают, что процессор получит LTE-модем стандарта Cat.12 и станет первой однокристальной системой с графикой ARM Heimdallr MP. Ожидается, что дебютирует Kirin 970 в Huawei Mate 10.
Особенностью нового чипа станет не только новейший техпроцесс, который существенно снижает нагрев, но и поддержка 5G, а при его создании применена технология FinFET, предлагающая объемное размещение транзисторов. Это должно в итоге даст прирост производительности, и снизить энергопотребление ориентировочно на 30%. Чипсет Kirin 970 по мощности должен конкурировать с Exynos 8895 и Snapdragon 835.