Тема внутреннего термоинтерфейса, используемого производителями при изготовлении центральных процессоров, активно обсуждается с тех пор, как компания Intel для большинства своих чипов начала вместо припоя использовать специальный состав теплопроводящей пасты. Для работы в штатных режимах зачастую этого достаточно, но при разгоне ухудшение теплопроводящих свойств связующего материала заметно сказывается на температурном режиме CPU. В преддверии официального старта продаж AMD Ryzen, энтузиасту Der8auer (Roman Hartung) удалось выяснить, какой же термоинтерфейс используется для 14-нанометровых процессоров AMD.
Единственная возможность узнать состав термоинтерфейса – провести «скальпирование», сняв теплораспределительную крышку процессора. Как оказалось, сделать это не так просто, как в случае с чипами Intel LGA115x семейств Ivy Bridge/Haswell/Broadwell/Skylake/Kaby Lake. Процесс требует определенных навыков и дополнительного оборудования. Здесь уже примитивной формой, распечатанной на 3D-принтере, не обойдешься.
В итоге, под крышкой процессора оказался легкоплавкий припой. Индиевая основа имеет температуру плавления 157С, потому для снятия крышки нужно прогреть чип до этой температуры.
Наверняка многие ожидали того, что AMD для своих новых процессоров будет использовать именно припой, который значительно улучшает теплопроводность между кремниевым кристаллом и крышкой процессора. В этом случае температурный режим CPU уже во многом будет зависеть от возможностей системы охлаждения. Ожидающие AMD Ryzen энтузиасты могут вздохнуть с облегчением – скальпирование процессоров будет исключительно забавой самых отважных оверклокеров, а не единственной возможностью снизить нагрев разогнанного процессора на 20–30 градусов.