Сегодня на выставке MWC 2017 тайваньская компания MediaTek представила свой флагманский процессор нового поколения Helio X30. Массовое производство чипа на TSMC уже стартовало и первый смартфон на его базе появится на рынке во втором квартале нынешнего года.
Новый процессор создан с применением норм 10-нанометровой технологии FinFET с транзисторной 3D-структурой. Сообщается, что Helio X30 предлагает рост производительности на 35% и снижение потребления энергии на 50% по сравнению с чипами предыдущего поколения.
Процессор является продолжением идеи о многоядерности и стал третьим в мире трехкластерным чипсетом с 10-ядерной архитектурой. Новый чип найдет свое применение в топовых смартфонах с ценником до $500. Архитектура Tri-Cluster предлагает три кластера процессорных ядер: первые два блока получили по 4 ядра, где один предлагает Cortex-A35 с частотой 1,9 ГГц, а другой – Cortex A-53 с тактовой частотой 2,2 ГГц. Третий кластер включается в себя парочку производительных ядер ARM Cortex-A73. Процессор оснащен графикой PowerVR 7XTP-MT4 с частотой 800 МГц. Имеется поддержка оперативной памяти до 8 Гб стандарта LPDDR4x, дисплеев разрешением 3840х2160 пикселей, флеш-памяти UFS 2.1, двойных камер разрешением до 16 Мп и LTE‑модем Cat.10.