Ожидать уменьшения экранов большинства смартфонов, нет никаких предпосылок. Пользователи любят большие диагонали, и производители готовы удовлетворять спрос на них. Единственное где можно ждать очередных рекордов – это толщина устройств, медленно, но уверенно уменьшающаяся год от года. Между китайскими производителями идет необъявленная гонка за самый тонкий смартфон на планете. Естественно, что за это приходится расплачиваться продолжительностью времени работы, но внешняя красота превалирует и поклонников у таких решений предостаточно.
Обладатель статуса самого стройного смартфона в мире Vivo X5 Max с толщиной корпуса 4,75 мм рискует сложить свои полномочия перед Coolpad ivvi i3. А произойдет это 11 апреля, когда смартфон и дебютирует. Информации о габаритах новинки нет, производитель лишь тизером намекает, что толщина корпуса ivvi i3 будет меньше 5 мм. В прошлом году компания уже выпускала тонкий 4,9 мм Coolpad ivvi Little 1, а значит, нынешний аппарат должен превзойти его по тонкости стана. По слухам, гаджет придет с 5-дюймовым AMOLED-дисплеем, Snapdragon 430 или 616, 3 Гб оперативной памяти и 32 Гб постоянной, а емкость аккумулятора составит около 2000 мАч.