четверг, 7 января 2016 г.

CES 2016: LeTV Le Max Pro — первый смартфон с флагманским чипсетом Qualcomm Snapdragon 820

В рамках международной выставки электроники CES 2016 лидер рынка мобильных процессоров Qualcomm и китайская компания LeTV анонсировали первый в мире смартфон, оснащенный флагманским чипсетом Snapdragon 820, — LeTV Le Max Pro.
Напомним, Snapdragon 820 построен на базе 4 ядер Kryo с частотой 2.2 ГГц, отдельного цифрового сигнального процессора Hexagon 680 DSP и видеоускорителя Adreno 530.


Среди прочих спецификаций LeTV Le Max Pro можно отметить 6.33-дюймовый дисплей с разрешением 2560x1440 пикселей, 4 ГБ оперативной памяти и 64 ГБ встроенной, аккумулятор на 3400 мАч, поддержку двух SIM-карт и 4G LTE с VoLTE.

Набор модулей беспроводной связи новинки представлен Wi-Fi 802.11ad 2х2 MU-MIMO, Tri-band Wi-Fi, Bluetooth 4.1 c APT-X, GPS и NFC. В наличии аппарата также ультразвуковой сканер отпечатков пальцев Qualcomm Sense ID, симметричный порт USB Type C, поддержка аудиотехнологии LeHiFi, 4Мп широкоугольная фронтальная камера с сенсором OmniVision OV4688 и 21Мп основная с сенсором Sony IMX230, апертурой f/2.0, двухцветной вспышкой, системами автофокусировки и оптической стабилизации изображения.

Дату анонса и стоимость LeTV Le Max Pro пока не сообщаются.